走进恩纳基智能装备的生产车间，工作人员正在进行最高精度可达±3微米的贴装作业。无锡市梁溪区人大代表，恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司董事长、总经理吴超正俯身查看设备运行状态，不时拿起芯片样品，与技术人员研讨工艺细节。

　　作为企业创始人，他以敏锐视野研判国产智能装备发展方向；作为人大代表，他以审慎目光洞悉产业发展的真实困境。两种身份在吴超身上交织，他就像一台精密的半导体封装设备，于毫厘之间，将产业理想与社会责任紧密耦合。

　　一枚晶圆，唯有经过固晶机精密封装，才能转化为高端制造领域可应用的核心器件。很长一段时间，我国IGBT功率模块贴装装备高度依赖进口，国产化率不足5%，突围之路举步维艰。

　　2016年，因外方代表一句“中国研发不能信任”，吴超毅然决然辞职归乡，协手六名志同道合的伙伴，自筹资金买回一台退役设备，从零开启国产半导体装备自主研发之路。那时的他们在车间搭起帐篷，日夜鏖战，最终凭着一股不服输的劲，仅用一百天就研发出首台自研样机“H17”，撕开了海外技术垄断的口子。

　　样机研制成功后的数年，吴超始终扎根产业一线，紧盯技术难题，带领团队先后研发出江苏省首台IGBT功率模块智能贴装装备、AI-VCSEL高精度键合装备，分别实现了±7微米、±3微米的贴装精度，填补国内多项技术空白。其所在企业恩纳基研发出的IGBT功率模块多芯片系统级封装贴装装备国内市场占有率攀升至70%，彻底扭转了先前市场被进口设备垄断的局面。

　　如今，吴超带领的团队自研核心装备广泛应用于新能源汽车电驱、智能电网、AI算力光模块等领域，为相关产业关键环节自主可控提供有力支撑。

　　十年深耕，从被质疑“中国研发不能信任”，到国产装备占据市场主导，吴超用一次次毫厘间的技术突破，翻越半导体装备的“芯”墙，用自主创新证明国产力量。

　　在日常招聘现场，一个产业共性难题始终萦绕在吴超心头：伴随无锡集成电路产业持续扩张，行业对熟悉制造工艺、掌握实操能力的工程师需求愈发旺盛。尽管应届生中理论型人才不少，但能扎根产线、解决现场问题的实操人才供给却远远跟不上产业发展节奏。

　　为打通企业用人和人才培养之间的壁垒，他多次走访产业园区；深入各类院校调研人才培养现状。对比产业岗位实际需求与校园教学模式，他看清产教脱节的真实困境——学校教学侧重理论体系建设，但缺乏贴近真实产线的实训场景；企业掌握成熟工艺与真机设备，却缺乏常态化人才培育机会。立足调研所得，他提出要建立半导体工程师职业培训基地，为产业人才发展破除“瓶颈”。

　　在此基础上，吴超在人代会上提出“关于加快培养芯片产业基础装备及工艺相关人才的建议”。他站在产业需求侧，倡导“引校进企”“引企驻校”双向产教融合模式：提出从住房申请、人才落户、教育医疗等多方位优化服务流程，强化中青年人才服务保障；发展建立多元化人才培养和激励机制，完善包括引进、留住、激励等不同层次人才政策。

　　在提出代表建议的同时，吴超更是将自己的信念付诸实实在在的行动。

　　他推动恩纳基联合无锡技师学院、深圳大学共建半导体封测工程师培育基地，将企业真实项目转化为实训课程，让企业一线工程师上台授课，学员上工作台实训。2023年，基地首期T2201班顺利结业，学员现场签约入职；后续T2301、T2302持续开班，招生范围进一步拓展至在岗产业工人，打通了人才从校园走向生产一线的“最后一公里”。

　　着眼产业长远代际传承，吴超更是走进多所中小学校园向下育苗。他受聘为多所学校校外辅导员，在连元街小学开展“由沙子成芯片”主题讲座；发起让中小学生借助显微镜观察芯片、尝试与人工智能互动的暑期“追光计划”，在少年心中播下半导体科创的火种。

　　吴超说，所谓“芯”怀使命，不过是把一件难而正确的事，做到毫厘不差。

　　（作者系扬州大学学生毛李娜）